So sánh chip kirin 970 và snapdragon 845 năm 2024

Các nhà sản xuất linh kiện cho smartphone đều thường xuyên chế tạo ra những con chip có sức ảnh hưởng lớn, trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp. Mới đây, hai siêu chíp mới được ra mắt đó chính là Snapdragon 845 và Kirin 970 hứa hẹn sẽ được xuất hiện sớm nhất trên smartphone cao cấp trong tương lai. Và mới đây một hình ảnh so sánh thông sô chi tiết chip Snapdragon 845 và Kirin 970 được lộ ra cho thấy sức mạnh kinh khủng của 2 siêu chip này.

Mới cách đây vài tháng, người dùng đã được biết đến chip Qualcomm Snapdragon 835 và hiện nay con chip này đã được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp nhất, đắt tiền nhất như Galaxy S8, Xiaomi Mi 6, mang lại một sức mạnh bất diệt mà từ trước đến giờ chưa con chip nào có thể làm được.

Hai con chip mới nhất Kirin 970 và Snapdragon 845

Tiếp nối sự thành công và sức mạnh mà con chip Snapdragon 835 này mang lại, Qualcomm tiếp tục tiến hành sản xuất và cho ra mắt con chip Snapdragon 845 hứa hẹn mạnh mẽ vượt trội. Thế nhưng, Huawei, ông lớn đứng thứ 3 thế giới về số lượng điện thoại bán ra, cũng đang thai nghén con chip mới để đối đầu với Snapdragon 835. Và nó có tên là Hisilicon Kirin 970. Và mặc dù cả hai con chip này đều được sản xuất dưới quy trình 10nm nhưng cấu tại CPU và GPU lại hoàn toàn khác nhau. Bên cạnh đó cũng là một số thông tin về thông số cơ bản của bộ đôi siêu chip này hứa hẹn sẽ làm khuấy đảo làng smartphone trong thời gian tới. Dưới đây là bảng thông số hoàn chỉnh của cặp đôi siêu chíp này.

Bảng thông số hoàn chỉnh của Kirin 970 và Snapdragon 845

Theo danh sách trên, chúng ta thấy rằng cả hai con chíp này đều được xây dựng trên tiến trình 10nm, thế nhưng chip Huawei thì được sản xuất trên quy trình FinFET của TSMC, còn vi xử lý của Qualcomm lại do Samsung làm với quy trình LPE của mình. Năm ngoái, đã có lời đồn cho rằng Snapdragon 845 sẽ được sản xuất bằng tiến trình 7nm của TSMC, thế nhưng có vẻ như hiện tại vẫn còn là qúa sớm để đưa ra kết quả này. Về thông số kĩ thuật, Snapdragon 845 có một bộ vi xử lí gồm 8 nhân, bao gồm 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, chip xử lý hình ảnh GPU là Adreno 630 và được dự kiến ra mắt vào Q1/2018. Còn Kirin 970 có CPU là phiên bản nâng cấp của nhân ARM A73 và sẽ là con chip đầu tiên sử dụng GPU ARM Heimdallr MP. Kirin 970 được cho là sẽ xuất hiện vào cuối năm nay.

Chắc chắn rằng hai siêu chip Snapdragon 845 và Kirin 970 sẽ được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp trong thời gian tới và sức mạnh mà nó mang lại còn khủng khiếp và vượt trội hơn so với thế hệ trước. Khi trí thông minh nhân tạo (AI) đã và đang can thiệp sâu vào trải nghiệm về hiệu suất của các smartphone thì các nhà cung cấp SoC (hệ thống trên vi mạch - System-on-a-chip) đã chạy đua để cải thiện hiệu suất mạng và máy học thần kinh trong chip của họ. Mọi người đều có cách tiếp cận khác nhau về cách sử dụng các trường hợp sử dụng mới nổi này, nhưng xu hướng chung là bao gồm một số phần cứng chuyên dụng để tăng tốc các nhiệm vụ học máy phổ biến như nhận dạng hình ảnh. Tuy nhiên, sự khác biệt về phần cứng có nghĩa là các con chip cung cấp các mức hiệu suất khác nhau.

Năm ngoái, khi có tin đồn rằng Kirin 970 của HiSilicon đã vượt qua Snapdragon 835 của Qualcomm trong một số tiêu chuẩn nhận dạng hình ảnh. Và gần đây Honor đã công bố các bài kiểm tra riêng của mình tiết lộ rằng chip Kirin 970 tốt hơn so với Snapdragon 845.

Các tiêu chuẩn thường được Honor (Resnet và VGG) sử dụng các thuật toán mạng neural network (mạng nơ ron) được công nhận trước đó, vì vậy lợi thế về hiệu suất không cao. Và họ đã tuyên bố đã tăng gấp 12 lần khả năng sử dụng SDK HiAI của mình so với Snapdragon NPE. Hai trong số các kết quả phổ biến giữa hai dòng chip lần lượt là 20% và 33%.

Phương pháp tiếp cận DSP và NPU

Sự khác biệt lớn giữa Kirin 970 so với Snapdragon 845 là tùy chọn của HiSilicon thực hiện quá trình xử lý nơ ron được thiết kế đặc biệt để xử lý nhanh các tác vụ máy học nhất định. Trong khi đó, Qualcomm đã thay đổi thiết kế Hexagon DSP hiện tại của mình thành các con số cụ thể cho các nhiệm vụ máy học, thay vì thêm vào silicon đặc biệt cho các tác vụ này.

Cùng với Snapdragon 845, Qualcomm tự hào rằng có hiệu suất gấp ba lần đối với một số tác vụ AI hơn cả 835. Để tăng tốc độ máy học trên DSP, Qualcomm sử dụng Hexagon Vector Extensions (HVX) giúp tăng tốc toán học 8 bit thường được sử dụng bởi các tác vụ máy học. Snapdragon 845 cũng tự hào khi có một kiến trúc vi mô mới tăng gấp đôi hiệu suất 8-bit so với thế hệ trước. Hexagon DSP của Qualcomm là một cơ chế tính toán hiệu quả và cụ thể, nhưng nó vẫn được thiết kế cơ bản để xử lý một loạt các tác vụ toán học và từng bước được tinh chỉnh để tăng cường hiệu quả xử lý trong các trường hợp nhận dạng hình ảnh.

Ngoài ra, Kirin 970 cũng bao gồm một DSP (Cadence Tensilica Vision P6) dung cho âm thanh, hình ảnh camera và các tiến trình xử lý khác. Chức năng tương tự như Hexagon DSP của Qualcomm, nhưng hiện tại không được hiển thị thông qua HiAI SDK nhằm để sử dụng với các ứng dụng máy học của các bên thứ ba.

Hexagon 680 DSP từ Snapdragon 835 là một bộ xử lý toán tử vô hướng đa luồng.

NPU của HiSilicon được tối ưu hóa cao cho việc máy học và nhận dạng hình ảnh, nhưng không tốt cho các tác vụ DSP thông thường như bộ lọc âm thanh EQ. NPU là một chip riêng biệt được thiết kế để phối hợp với công nghệ Cambricon và được xây dựng chủ yếu xung quanh nhiều đơn vị nhân ma trận.

Điều quan trọng ở đây là NPU của Honor được thiết kế cho một tập hợp rất nhỏ các tác vụ, chủ yếu liên quan đến nhận dạng hình ảnh, nhưng có thể dẫn đến việc tràn bộ nhớ số học rất nhanh - được cho là lên tới 2.000 hình ảnh mỗi giây. Phương pháp của Qualcomm là hỗ trợ các hoạt động toán học này bằng cách sử dụng DSP thông thường hơn, linh hoạt hơn và tiết kiệm được trên không gian silic, nhưng sẽ không đạt được tiềm năng cao nhất. Cả hai công ty cùng có cách tiếp cận không đồng nhất để xử lý hiệu quả và có các công cụ chuyên dụng để quản lý các nhiệm vụ trên CPU, GPU, DSP và trong trường hợp của Honor NPU là để đạt hiệu quả tối đa.